作為半導體產(chǎn)業(yè)的其中一個環(huán)節(jié)，半導體檢測一直以來的關注。隨著半導體制程工藝不斷進步，測試和驗證也變得越來越重要。因此，這也是半導體研發(fā)從業(yè)人員需要掌握的基本技能。
隨著人工智能、大數(shù)據(jù)及物聯(lián)網(wǎng)等信息技術的發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)又迎來了一輪景氣周期。為了解決需求及供給不匹配的矛盾，我國正在發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，以期實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
如今半導體芯片晶體管密度越來越高，相關產(chǎn)品復雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級增長，這對于芯片設計及開發(fā)而言是一種挑戰(zhàn)。另一方面，隨著芯片開發(fā)周期的縮短，對于流片的成功率要求很高。為此，在芯片設計過程中，需要進行驗證和檢測。此外，半導體制程工藝不斷進步，需要面臨大量的技術挑戰(zhàn)，
半導體檢測和驗證也變得很重要。
與此同時，新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也進一步凸顯半導體檢測的重要性。隨著通信速度的大幅加快，對基帶和射頻前端都帶來挑戰(zhàn)。由于需要支持很多的模式，射頻前端也將集成的模塊如功率放大器，低噪聲放大器（LNA），雙工器和天線開關等，并將其封裝在單個組件中。在研發(fā)設計及生產(chǎn)過程中，測試就變得很重要。只有準確測量組件的各個參數(shù)，才能相應的優(yōu)化設計方案，及增加產(chǎn)品生產(chǎn)成功率。
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